2021年1月16日，第二屆中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。本次活動(dòng)主題為“聚沙成芯 硅步千里”，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)和集微網(wǎng)共同主辦。大會(huì)上，《集微網(wǎng)》發(fā)布“中國(guó)芯上市公司系列排行榜”。
在“中國(guó)芯上市公司——市值排行榜”（本榜單數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2020年12月31日）中，市值超過(guò)千億的公司有五家，分別是中芯國(guó)際2191.77億元、韋爾股份2005.02億元、聞泰科技1232.49億元、三安光電1209.87億元和卓勝微1026.97億元。其中有2家都在張江，分別是中芯國(guó)際和韋爾股份。
除此之外，中國(guó)芯上市公司系列排行榜中的100家企業(yè)，在張江的還有中微公司、芯原股份、晶晨股份、晶豐明源和聚辰股份。
下面就和小編一起看看，張江企業(yè)的風(fēng)采吧！
01
中芯國(guó)際
近日，領(lǐng)先的芯片制造商中國(guó)中芯國(guó)際取得了新的突破。中國(guó)芯片企業(yè)芯片技術(shù)（INNOSILICON）宣布，該公司完成了全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFETN+1先進(jìn)技術(shù)的磁帶和測(cè)試，所有IP均為自主國(guó)產(chǎn)，功能測(cè)試已通過(guò)一次。
中芯國(guó)際的N+1是一種全新的臺(tái)積電7nm芯片制造工藝技術(shù)。據(jù)介紹，N+1過(guò)程的功耗和穩(wěn)定性與7nm過(guò)程基本相同，但性能改善不明顯。也就是說(shuō)，N+1工藝生產(chǎn)的芯片達(dá)到了7nm工藝，但性能低于7nm產(chǎn)品。
然而令人震驚的是，N+1工藝可以在沒(méi)有ASML公司EUV光刻膠支持的情況下生產(chǎn)出7nm芯片，改變了半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)領(lǐng)域，為突破美國(guó)技術(shù)封鎖和設(shè)備封鎖提供了思路。
02
韋爾股份
韋爾股份成立于2007年，2017年上市。公司早期從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和分銷(xiāo)業(yè)務(wù)，2014~2018年陸續(xù)并購(gòu)數(shù)字電視SoC、射頻前端等公司，并于2019年完成對(duì)豪威（OV）的收購(gòu)，切入CIS賽道；2020年并購(gòu)Synaptics的TDDI業(yè)務(wù)，外延戰(zhàn)略卡位半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭公司。豪威是全球領(lǐng)先的CIS提供商，2019年豪威收入約98億元/14億美元，全球市占率約為8%，凈利潤(rùn)約11億元。
除了汽車(chē)CIS業(yè)務(wù)，韋爾股份并購(gòu)豪威之后，手機(jī)CIS業(yè)務(wù)也具備極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
豪威2020年推出3款64M像素產(chǎn)品，其中OV64B為0.7微米制程具有成本優(yōu)勢(shì)，且該產(chǎn)品推出時(shí)間領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著在2021年手機(jī)像素由48M向64M切換，公司在1500-4000元中端手機(jī)的主攝滲透率有望不斷提升。公司主要客戶(hù)為國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠，OPPO、VIVO、小米、H公司均為公司大客戶(hù)。
03
中微公司
中微公司是中國(guó)最大，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備/MOCVD設(shè)備供應(yīng)商。中微公司成立于2004年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自于美國(guó)AMAT/LAM等知名企業(yè)，2019年成功在科創(chuàng)板上市，目前主要股東包括上海創(chuàng)投（18%）及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（17%）。公司自2007年起進(jìn)入刻蝕設(shè)備賽道，量產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)入全球最先進(jìn)的7/5nm先進(jìn)制程產(chǎn)線，全面覆蓋臺(tái)積電、SK海力士等海外及臺(tái)灣地區(qū)客戶(hù)，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華力微電子等大陸客戶(hù)。在刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)不斷成長(zhǎng)的同時(shí)，2016年公司抓住本土LED市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)契機(jī)推出MOCVD設(shè)備，并取得較快收入增長(zhǎng)，2019年在全球氮化鎵基藍(lán)光LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)份額已超過(guò)60%。
上市滿一年后，2020年8月，公司啟動(dòng)股權(quán)再融資，以進(jìn)一步擴(kuò)充公司產(chǎn)能。
根據(jù)募集說(shuō)明書(shū)，隨著市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品需求的快速增加，現(xiàn)有廠房和設(shè)備已無(wú)法滿足公司生產(chǎn)需要，一定程度上制約了公司成長(zhǎng)。此次定增，公司擬募資不超過(guò)100億元，其中31.77億元用于產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)，37.56億元用于中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目，30.80億元用于科技儲(chǔ)備資金。
04
芯原股份
芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。
根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，芯原股份是2019年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。
與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司經(jīng)營(yíng)模式不同，芯原自主擁有的各類(lèi)處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心，通過(guò)對(duì)各類(lèi)IP進(jìn)行工藝節(jié)點(diǎn)、面積、帶寬、性能和軟件等系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，芯原打造的平臺(tái)，能降低客戶(hù)的設(shè)計(jì)時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí)，SiPaaS模式具備三個(gè)主要特點(diǎn)：平臺(tái)化、全方位和一站式。分別帶來(lái)了可復(fù)用性、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展性、可規(guī)?；莫?dú)特優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)也形成了芯原股份穩(wěn)定的商業(yè)模式和較高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。
05
晶晨股份
晶晨股份是張江一家具有自主創(chuàng)新能力、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專(zhuān)門(mén)從事先進(jìn)多媒體智能終端應(yīng)用處理器芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋中國(guó)大陸及香港、美國(guó)、歐洲等全球主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域。
晶晨股份芯片主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和 AI 音視頻系統(tǒng)終端產(chǎn)品等科技前沿領(lǐng)域。目前，其芯片技術(shù)主要是服務(wù)于消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品，客戶(hù)包括中興通訊、小米、海爾、TCL、阿里巴巴、Google、Amazon等知名企業(yè)。中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、俄羅斯電信、印度Reliance等電信運(yùn)營(yíng)商亦采用了加載公司芯片的智能機(jī)頂盒產(chǎn)品。
06
晶豐明源
晶豐明源是我國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片龍頭，產(chǎn)品主要包括LED照明驅(qū)動(dòng)芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司在2019年?duì)I業(yè)收入達(dá)8.74億元，其中通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片占比67.12%，而智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展迅速，占比增加至25.97%。
作為行業(yè)領(lǐng)先的 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，晶豐明源擁有行業(yè)領(lǐng)先的模擬類(lèi)芯片設(shè)計(jì)能力。公司從 LED 照明驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片起步，將產(chǎn)品覆蓋范圍擴(kuò)大到 LED照明、家用電器、智能家居、工業(yè)控制。
現(xiàn)階段，晶豐明源已經(jīng)獲得模擬芯片類(lèi)集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)超過(guò) 105 項(xiàng)。模擬芯片迭代周期慢，依賴(lài)研發(fā)團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累和優(yōu)化，隨著公司研發(fā)技術(shù)不斷突破成熟，產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域越來(lái)越廣，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模國(guó)產(chǎn)替代，晶豐明源或許會(huì)借此機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。
07
聚辰股份
聚辰股份為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，公司目前擁有EEPROM（ electrically erasable programmable read-only memory，電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年，聚辰股份為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約8.17%的市場(chǎng)份額，在國(guó)內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。
在液晶面板、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子等市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，公司也已積累了包括友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、強(qiáng)生、海爾、偉易達(dá)等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶(hù)資源。
中國(guó)芯上市公司——市值排行榜
